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【簡訊】新工藝復合機即將首次亮相,通澤邀您面對面分享

【簡訊】新工藝復合機即將首次亮相,通澤邀您面對面分享

B&P 2020 上海國際薄膜軟包裝展將于2020年9月28-30日在上海國家會展中心舉行,此展會以薄膜作為組織標準,充分展現出薄膜材料在軟包裝產業應用中的印刷技術、復合/涂布技術、分切技術、制袋技術等關聯加工技術系統,集產品、技術、資訊、市場及服務的軟包裝產業年度國際盛會。通澤誠邀各界朋友屆時光臨展會,現場參觀設備演示,面對面進行最新技術交流和合作洽談。

一、展位基本信息

時 間:2020年9月28日-30日

地 點:國家會展中心(上海)

展位號5A06

展示機型無溶劑/熱復多用復合機最新軟包裝數碼印刷專用

二、展機簡介

英文名:DigiLam Combi Laminator
中文名數碼兩用復合機

主要功能
無溶劑復合 + 熱貼復合

本機是通澤針對國際市場數碼印刷品復合結構日益多元化、即時交付需求日益增長的趨勢而獨家推出的一款集無溶劑復合和熱貼復合為一體的組合式復合機。

本機巧妙地利用了無溶劑復合和熱貼復合各自特點,有效地實現了多品種、多功能應用和零固化時間(即時交付)的有機結合,是軟包裝及相關領域數碼印刷復合的新一代設備。

【簡訊】新工藝復合機即將首次亮相,通澤邀您面對面分享

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